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AEROCOOL COG 2G Pasta termica alto rendimiento 2grs

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Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o juegos de PC. 2gramos de pasta térmica con aplicador fácil de utilizar, llena perfectamente el espacio entre el disipador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años La alta viscosidad permite una fácil aplicación. La nanotecnología mejora la conducción de calor Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas. El esparcidor permite una aplicación rápida y sencilla Viene con 2 gramos de pasta térmica. Especificaciones Conductividad térmica >8.5 W/m-K Impedancia térmica 3.25 Viscosidad 1000 cps Índice tixotrópico 330 ±10 MBT -50~340 OT -30~280 Ingredientes Compuestos de silicona 30%25 Compuestos de carbono 20%25 Compuestos de óxido 50%25 Peso Peso neto 2g

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SKU: 4710562755497 Categoría:

Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o juegos de PC. 2gramos de pasta térmica con aplicador fácil de utilizar, llena perfectamente el espacio entre el disipador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar. Bolsa de almacenamiento resellable para un uso y almacenamiento convenientes Muy duradero para un uso prolongado de hasta 8 años La alta viscosidad permite una fácil aplicación. La nanotecnología mejora la conducción de calor Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas. El esparcidor permite una aplicación rápida y sencilla Viene con 2 gramos de pasta térmica. Especificaciones Conductividad térmica >8.5 W/m-K Impedancia térmica 3.25 Viscosidad 1000 cps Índice tixotrópico 330 ±10 MBT -50~340 OT -30~280 Ingredientes Compuestos de silicona 30%25 Compuestos de carbono 20%25 Compuestos de óxido 50%25 Peso Peso neto 2g

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